従来のAgペーストに比べ薄膜厚においても桁違いに低い電気抵抗率をもつAgペーストを実現しました。『高導電Ag粒子インキ』を長年に渉り開発し、素材の量産化に目処を付けました。
新素材はAg粒子をｎｍ領域である50ｎｍレベルまで微細薄膜加工を施した粒子を主成分とし、特殊バインダー樹脂で分散させたインクになっており、従来品と比較した場合、銀粒子含有量を絞り込み、しかも焼結温度200℃以下と焼結時間10minで高い導電特性があり、導電特性と経済性の両立ができました。又、『高導電Ag粒子インキ』は、常温乾燥によっても従来品にはない高導電率を発揮し、導電特性を生かし焼結できない樹脂基板の配線や電極材料などへの利用が期待されます。

『従来技術』

　重量：コスト：形状の自由度に優れる樹脂基板は耐熱温度（200℃程度）が低く、それらに利用できる『導電インキ』はAg粒子がお互いに接触しているだけで、導電体としての電気特性は不充分でした。その為、電気抵抗率を下げる手段として膜厚を増やす必要があり、安定した導電特性を得る事は困難とされてきました。
一方、導電特性に優れる『高導電銀ペースト』は銀粒子とガラスフリットが主成分である事から、高い温度での焼結を必要とします。その為、基板には200℃〜500℃以上でも熱処理が可能なセラミックスやガラスなどを採用せざるを得ず、基板重量：コスト：形状の自由度などが欠点でした。

導電インキ「勢ーSAy」を使って学会発表！！！

すごいすごい，東北薬科大学が、銀ペースト『勢』を使って回路印刷したものを発表
医療界に朗報!!　　　銀ペースト勢ーSAyの魅力が発表されました。

≪　学会資料より　≫
１. 研究の目的
在宅の服薬治療を行う患者を対象に、医薬品の飲み忘れ・飲み間違いを防止するための服薬管理システムを構築した。
というものです。
星教授、本当にお疲れ様です。　　そして、大変な状況の中での発表、おめでとうございます。

≪　　学会資料より　≫
開封センサは、ウィークリー・ドーズ・パック(ツインライフ社)の表面に、
導電性インクSAY(高友産業社)をシルクスクリーン印刷して作成した。
マイクロコントローラはATMEGA64L (Atmel 社) を使用した。
5. まとめ
在宅患者を対象とした服薬管理システムを構築し、1週間分のスケジュールに基づいた服薬管理が安全に実現できた。
今後の課題として電源管理が重要であると考えている。

詳しくは、「ここを」をクリックし大学の資料のページをご覧下さい　　　「ここを」

そして、銀ペーストー勢SAyをお使い頂き、ありがとうございます。